Отказ от гонки мегапикселей, поддержка Full HD и ещё больше флэш-памяти.

Традиционно в первых числах февраля организовывается ежегодная конференция International Solid State Circuits Conference (ISSCC), на которой обсуждаются последние достижения в мире полупроводниковой отрасли. В следующем году это крупнейшее мероприятие будет проходить в Сан-Франциско с 8 по 12 февраля. Несмотря на то, что до официального открытия ISSCC 2009 ещё более трёх месяцев, в Сети уже появилась информация о некоторых грядущих презентациях, посвященных отрасли карманных гаджетов. 

Renesas Technology выступит с докладом о своём новом процессоре приложений для мобильных устройств, который способен декодировать видео в формате H.264 1080p (1920x1080 пикселей) со скоростью 30 кадров в секунду. При этом потребляемая мощность составляет всего 342 мВт. Тактовая частота чипа, выполненного по 65-нм проектным нормам и упакованного в корпус 6,4х6,5 мм, достигает 500 МГц. 

Также на ISSCC 2009 будет обсуждаться новая технология компании Panasonic, которая обеспечивает повышение энергоэффективности полупроводниковых микросхем в режиме воспроизведения аудиопотока. С её помощью 45-нм чипы позволят прослушивать музыкальные композиции, потребляя при этом мощность всего 9,6 мВт. 

Toshiba и SanDisk познакомят аудиторию с 32-гигабитными микросхемами флэш-памяти типа NAND, способными хранить три бита в одной ячейке. Эти высокотехнологичные устройства с площадью 113 мм2 будут выпускаться с соблюдением норм менее 35 нм. 

Qualcomm покажет своё последнее достижение в области беспроводных технологий - радиочастотный КМОП-трансивер, который сможет поддерживать работу в сетях GSM, UMTS, а также выполнять функции GPS-навигатора. 

Интересным для любителей камерофонов станет обсуждение нового КМОП-датчика изображения от компании Canon. Современные производители камер для мобильных устройств устроили настоящую гонку мегапикселей, порой забывая о других не менее важных характеристиках. Canon же решила не следовать моде. Её сенсор имеет разрешение всего 3,3 Мп (совсем немного по нынешним меркам), но благодаря новым схемным решениям позволяет добиться снижения уровня шумов примерно на 30%. 

Более детально обо всех этих, а также и других, возможно, не менее интересных разработках мы узнаем в феврале.